2009年3月
FPGA专题
|
3G专题
|
赛灵思专题
|
产品中心
|
技术中心
|
新闻中心
|
展会
|
研讨会
|
论坛
FPGA:在经济风暴中逆势飞扬
此次全球经济危机对PLD行业而言是发展机遇,而不是威胁,在全球经济走出低迷的过程中,FPGA厂商将在ASIC领域赢得更多的市场份额。
在线研讨会
降低可编程逻辑组件耗电量的逻辑设计对策
演讲专家
:陈冠志(爱特 (Actel) 台湾分公司应用工程师)
因为省电产品带给终端用户高附加价值,所以低耗电已成为了主流的电子产品设计指针.
产品设计工程师除了强化产品规格,更致力于降低产品的耗电量。由于可编程逻辑组件广泛地使用在电子产品,而且也是产品耗电量的一部份,因此设计工程师必须降低可编程逻辑组件的耗电量。
本研讨会内容首先简短介绍爱特公司 (Actel) 的低耗电 FPGA 组件以及功能丰富的耗电分析工具 SmartPower。接着,主讲者将会说明可编程逻辑组件的耗电特性,同时探讨通过逻辑设计技巧来抑制耗电的对策。
独家精英访谈
平板电视将成FPGA应用增长最快领域——赛灵思亚太区市场与应用总监张宇清专访
·
精采语录
1、 随着ASIC技术和ASSP技术经济可行性逐渐降低,赛灵思的关注点不仅局限于FPGA的容量、性能及成本,还通过管理电源和提供IP组合来加强我们的横向和纵向平台。
2、 从技术驱动型公司向市场驱动型公司转变,并提供不同性价比的产品系列,不同的IP和开发工具等。赛灵思的组织架构已从产品为主的架构转变为以功能为主的架构,以响应客户需求,加速产品的研发。
·
相关新品
赛灵思FPGA产品系列Virtex-6
市场放缓将加速FPGA替代ASIC和ASSP——Altera亚太区副总裁Erhaan Shaikh专访
·
精采语录
1、我们认为此次全球经济危机对PLD行业而言是发展机遇,而不是威胁,越来越多的公司更倾向于回避风险,不再冒险投入ASIC.我们预计他们会更广泛地使用PLD来支持原型开发和产品.
2、最终发展方向是可重新配置的硬件平台,其硬件/软件划分基于性能、功耗和体积大小等因素。越来越高的成本、越来越短的产品生命周期以及产品细分这些发展趋势促使人们在设计中选择可编程技术,例如Altera FPGA等。
·
相关新品
Altera低成本FPGA系列Cyclone系列
FPGA:经济冲击无碍寻觅新商机--Actel公司亚太区总经理赖炫州专访
·
精采语录
1、2008年是很关键的一年,除了很积极在推我们的IGLOO nano FPGA 以外,我们也发表了ProASIC™ 3 ,这个令业界产生很大的震撼,因为针对单芯片FPGA来讲,低于1美元也只有Actel能够提供,这在整个FPGA产业是个很大的突破。
2、Actel预计在2009年进一步加强其在工业控制及消费电子领域的竞争优势,着力推广IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本,瞄准大批量应用和便携式消费品市场。
·
相关新品
Actel FPGA系列nano FPGA
Lattice:加大内部研发投入 应对经济风暴--Lattice营销总监Douglas Hunter专访
·
精采语录
1、2009年,Lattice将继续维持超值的FPGAs,CPLDs和可编程的数模混合产品组合,如时钟系列和电源管理设备。
2、任何半导体公司,包括Lattice,必须在产业回归健康,消费者重拾信心的时候做好准备去抓住机会。而唯一的方法就是去研发、推出新产品,为Lattice的客户提供令人信服的价值。
·
相关新品
Lattice FPGA产品系列
LatticeXP2低成本非易失FPGA
引领FPGA 25年 赛灵思始终不渝
经过25年的不断创新发展,今天作为FPGA发明公司的赛灵思已经占有全球可编程逻辑解决方案市场超过一半以上的份额,在全球拥有2万多家客户,其2008年度收入达19.1亿美元。
·
可编程时代势不可挡:引爆点即将到来! ——赛灵思全球资深副总裁汤立人
摘要
:
25年前,赛灵思发明了FPGA,目前我们终于看到,市场的力量在积蓄,可编程性已经成为不可阻挡的趋势,而现在我们正处在这样的转折点上。
·
Virtex-6和Spartan-6新产品介绍 ——赛灵思公司产品规划高级总监Chuck Tralka
摘要
:
我的演讲分三部分,第一,FPGA快速增长的主要应用。第二,Virtex和Spartan新产品所具备的特性。第三,现在已经就绪的目标设计平台。
·
记者观察
:
细节创新的魔力
赛灵思是一家极富创新精神的公司,25年前,它发明了FPGA。这里笔者想谈的是本人与赛灵思的长期接触和交往中了解或感受到的点点滴滴的创新细节。
·
侧记
:赛灵思是如何创立的——FPGA的诞生
3G在中国
·
3G的诱惑
·
中国移动详解3G网络规划
·
3G手机电源管理的设计趋势
·
Freescale 3G手机方案
·
3G时代的DSP技术应用
·
手机芯片市场展开新博弈
·
手机终端技术及其发展趋势
·
英飞凌LTE和3G射频芯片
·
LTE TDD在4G标准中的位置
技术中心
·
[方案]
Maxim MAX19996A高线性下变换混频方案
·
[方案]
运算放大器选择指南 助您获得上佳的噪声性能
·
[方案]
Avago ALM-1522低噪音高线性平衡放大方案
·
[方案]
利用NILabVIEW和PXI的相控阵列数据采集系统
·
[论文]
基于ZigBee 的工业无线通信
·
[论文]
LTE TDD在未来4G技术标准中的位置
·
[资料]
采用安森美解决方案满足“能源之星”要求
·
[资料]
RF测试测量的革命:OFDM + MIMO
新闻中心
·
[新品]
微捷码最新版Talus Vortex面世
·
[新品]
Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA
·
[新闻]
意法与厦门大学合作研发32位嵌入式系统
·
[新闻]
东芝展示32nm工艺NAND型闪存试制晶圆
·
[新闻]
Silicon Labs发表最高性能嵌入式无线方案
·
[资讯]
20年来首度负增长 国内半导体业上演“自由落体”
·
[资讯]
中国PCB业的九个差距
·
[资讯]
测试测量技术发展趋势
电子工程师技术论坛
热点论题
·
禁用白炽灯:全球各地排出时间表
精华论题
·
LED与OLED——谁将成为照明市场宠儿
·
为背光LCD和电视选择LED驱动IC
·
电磁兼容设计指导
·
业内“牛人”对LCD显示驱动IC的总结
·
北京半导体企业及科研院所名录
展会推荐
2009第73届中国(深圳)电子展
时间:
09/04/09-09/04/11
承办方:
中电会展与信息传播有限公司
地点:
深圳会展中心
中国最具权威的综合性专业电子展,始于1964年,是唯一同时得到国家信息产业部和商务部全力支持的国家级电子大展。2003年,CEF作为唯一的电子展,入选国家商务部重点支持的A级展会。
Tel:(86-10)64007711总机转 Fax:(86-10)64003275 E-mail:
sales@elenchina.com
总部: 北京市东城区北河沿大街79号3层 100009
中华电子网 版权所有 Copyright © 2009 Elenchina