时 间

开幕式

主持人：北京市人民政府工业促进局

09:00-09:45

中国半导体半导体行业协会领导致词
华美半导体协会领导致词
科学技术部领导致词
工业与信息化部部领导致词
北京市政府领导致词

主 题 演 讲

主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长 魏少军教授

09:45-10:15

加速产业调整步伐，向更快更高更强的目标迈进
-- 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 王芹生女士

10:15-10:45

绿色微/纳电子学和设计Green micro/nano electronics and design
-- 中国科学院院士、北京大学教授 王阳元

10:45-11:10

全球半导体设备及材料产业展望
-- Stanley T. Myers,SEMI 总裁兼CEO
Global Semiconductor Equipment and Materials Outlook

11:10-11:35

全球半导体产业展望
-- Jodi Shelton, GSA全球执行长
The Global Outlook of the Semiconductor Industry

11:35-12:00

中国半导体产业的成长展望
GROWTH OPPORTUNITIES FOR CHINA SEMICONDUCTOR COMPANIES
-- Dr. Wally Rhines,EDA联盟主席,GSA Director, Mentor Graphics CEO

12:00-13:30

自助午餐

论 坛 报 告

主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 严晓浪 教授

13:30-14:00

存储器产品业务中的挑战
-- 尔必达公司总裁兼CEO坂本幸雄
Challenges in Memory Business
-- Mr. Yukio Sakamoto, president& CEO,Elpida Memory

14:00-14:30

集成电路设计产业：整合中的发展之道
-- Synopsys全球副总裁，亚太区总裁 潘建岳先生

14:30-15:00

芯片设计 – 名望大公司的奢侈专享？
-- 微捷码科技有限公司董事会主席兼首席执行官 瑞杰夫 曼德哈温先生
Silicon Design – Luxury for the Rich and Famous？
-- Mr. Rajeev Madhavan,CEO,Magma Design Automation

15:30-16:00

16:00-16:30

16:30-17:00

-- 中国华大集成电路设计集团有限公司总经理 刘晋平先生

17:00-17:30

Fabless产业的现状与中国应有的对策
-- 展讯通信有限公司总裁兼CEO 武平博士

17:30-18:00

18:00-20:30

欢迎晚宴（Mentor公司赞助）

时 间

内 容

演讲人

IC设计与EDA软件

主持人：中国科学院微电子所副所长 叶甜春教授

08:30-09:00

ASTRI - Wireless IC Design Technology

香港应用科技研究院通讯技术群组副总裁及研发群组总监 易芝玲博士

09:00-09:30

65nm设计技术之探讨

展讯通信有限公司技术部副总裁 路斌

09:30-10:00

Titan混合信号平台-加速混合信号设计
Titan Mixed Signal Platform– Accelerating Mixed-Signal Design

微捷码科技有限公司资深应用工程师 邵宪平先生
Sr.Xianping Shao,Applications Engineer of Magma

10:00-10:30

低功耗设计技术的挑战

Synopsys公司

10:30-11:00

明导ESL设计方法学加速概念到RTL的实现
Mentor Graphics ESL Design Methodology Accelerates the Implementation from Concept to RTL.

明导（上海）电子科技有限公司资深产品专员 游余新先生
Mr. Yuxing You,Senior Product Specialist of Mentor Graphics

11:00-11:20

九天EDA工具在模拟电路中的应用

北京中电华大电子设计有限责任公司EDA事业部副总经理 李琳先生

11:40-12:00

移动通讯发展趋势及系统和IC设计中的挑战

德国英飞凌科技公司 Xiaofeng-Wu

12:00-14:00

自助午餐

资本与创业专题（互动式论坛）

主持人：北京中电华大电子设计有限责任公司总经理 刘伟平先生

14:00-16:30

本专题论坛将采取特邀嘉宾讨论和观众提问相结合的方式，探讨初创型集成电路设计企业面临的资金、产品、市场和管理难题和解决途径。通过嘉宾和观众的互动形成自由、轻松的交流氛围，对企业的产品选型、融资渠道、市场运作和运营管理等问题进行深入的讨论和交流。

16:30-18:00

著名文化人——于丹 主题演讲

18:00-20:00

北京市政府招待晚宴

时 间

内 容

FOUNDRY与工艺技术

主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠教授

08:30-09:00

华虹NEC的芯片设计服务和产业链支持
The design services and supply chain supports offered by Hua Hong NEC

上海华虹NEC电子有限公司设计副总裁 汤天申博士
Dr. Tianshen Tang, Vice President of Design Service, Hua Hong NEC

09:00-09:30

TSMC主流工艺技术与发展
TSMC Mainstream Technology
Development

TSMC公司中国区业务发展处设计总监 谢宏毅先生
Henry Hsieh,TSMC Design Director

09:30-10:00

与上华BCD技术迎接节能挑战
Embracing the Green Power Challenge with CSMC’s BCD Technology

华润上华科技有限公司设计服务处副总经理 余楚荣先生
Mr Wilson Yu,VP of Design Service of CSMC

10:00-10:30

光掩模实现过程中的风险管理
Risk Management in Mask Realization Process

上海凸版光掩膜有限公司 罗彤先生
Mr. Tom Luo,Asia Pacific Regional Manager for Business Development, TPI

10:30-11:00

硅上集成电路设计中激光修调的考量
Next-Generation IC Design when Trimmed by Laser

美国GSI集团激光系统事业部中国区销售经理 王迎松博士
Dr. Jason Wang,Sales Manager Electronics of GSI Group China

11:00-11:30

针对先进工艺节点的可制造性设计技术
Design for Manufacturing Technologies for Advanced Nodes

Cadence公司技术销售总监 谢仲辉先生
Felix Cha, Regional Technical Sales Director, Cadence Design Systems

11:30-12:00

开发特色工艺，提供优质服务
Differentiated technology, Quality service

上海宏力半导体制造有限公司全球市场行销单位执行副总经理 陈卫先生
Mr. Tony Chen, EVP for Worldwide Sales&Marketing, Grace

12:00-14:00

自助午餐

Test Technology Session
半导体测试技术专场

主持人：

13:30-14:00

主题演讲：Beyonding Testing Debug & Yield Ramp Up

David Wang, Verigy

14:00-14:30

Accuracy of Measurement in IC Engineering Testing
IC工程测试中的测量准确度

David Chen，China Electronics Standardization Institute

14:30-15:00

Protocol Aware ATE

Eric Larson, Teradyne

15:00-15:30

Kiethley Instrument (Inviting)

15:30-16:00

无线通讯市场发展趋势与RF芯片测试解决方案

永井正史, Advantest

16:30-18:00

18:00-20:00

时 间

内 容

IP与IC设计服务

主持人：中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 黄学良先生

08:30-09:00

集成电路设计企业知识产权风险分析与管理探讨
Analysis & Management of intellectual property risk for IC Design House

炬力集成电路设计有限公司知识产权部部长 李立秋女士
Ms. Liqiu Li, Director of intellectual property dept.,Actions Semiconductor Co., Ltd.

09:00-09:30

SoC项目设计服务 – 从规格到量产
SoC Project Design Service -- From Spec to Volume Production

芯原股份有限公司设计方法学副总裁 李念峰先生
Mr. Nianfeng Li, Corporate VP of PMO of VeriSilicon

09:30-10:00

Sustainable Innovation Through SoC Platform 持续创新

ARM 中国区销售副总裁 吴雄昂先生

10:00-10:30

1Mb 100MHz 嵌入式Flash在SMIC 0.13u CMOS逻辑工艺的实现
100 MHz 1Mb Embedded Flash Memory on SMIC 0.13u CMOS Logic Technology

MoSys 公司 Flash产品设计总监
Kamesh Rao
Mr. Kamesh Rao,Director of Flash Design of MoSys Inc.

10:30-11:00

标准CMOS工艺上非易失性存储器及先进的DDR控制器解决方案助力低成本、超低功耗消费类应用
Non-volatile memory on standard CMOS processes & Advanced DDR Controller solutions enable cost effective, ultra-low power consumer applications

Virage Logic公司资深市场总监 Joel Rosenberg先生
Joel Rosenberg, Sr. Marketing Director of Virage Logic

11:00-11:30

Design Service and Virtual Integration

创意电子市场处处长 黄克勤先生
Mr.Kurt Huang,Director of GUC Marketing

11:30-12:00

突破性的ASIC验证方案--高速全可见SOC硬件仿真平台 An innovative solution for ASIC verification--SystemView Emulator

北京长江纳电子技术股份有限公司首席技术官 刘建光先生

12:00-13:30

自助午餐

中国芯先进CPU处理器技术及其相关SoC产业发展专题（互动式论坛）
Panel Discussion: Advanced CPU-based SoC Technology and Market Development

主持人：Cadence公司亚太区总裁、全球副总裁 居龙先生
Moderator: Lung Chu, Corporate VP and President of Asia Pacific Field Operations, Cadence Design Systems, Inc.

14:00-16:30

CPU技术是半导体产业的核心技术之一，也是中国需要重点突破的基础技术瓶颈之一。本专题论坛将探讨世界CPU技术发展史，摩尔定律的未来以及中国如何突破CPU技术瓶颈，从而推动整个以CPU技术为核心的SoC产业的发展。专题采取特邀嘉宾讨论和观众现场有奖问答相结合的方式，进行深入的互动讨论和交流。
CPU or Processor is one of the core technologies that evolves semiconductor industry and is also one of the critical fundamental bottlenecks of Chinese IC Industry. Please join this panel to discuss the hot topics of processor technology development trends, issues, impact to IC industry and SoC evolution with Lung Chu and other CPU veterans in the industry.

16:30-18:00

著名文化人——于丹 主题演讲

18:00-20:00

北京市政府招待晚宴

时 间

内 容

Advanced Device Technology and Process Session
半导体制造先进制程及工艺专场

主持人： Dr. David Huang，Director of CMP R&D， Praxair Inc

09:00-09:30

主题演讲：

Jian Ding
Vice President of Global Application & Technology, MKS Instruments

09:30-09:50

第二类风险：小偏移带来大影响
Beta Risk: Large effects From Small Excursions

Francis Jen
KLA-Tencor

09:50-10:10

优化扩散阻挡层表面等离子处理 提高65nm逻辑器件的可靠性
Reliability Improvement by optimizing Diffusion Barrier Surface plasma treatment for 65nm Logic Device

Qiang Xu, SMIC;
Hongbo Zhang, Novellus

10:10-10:30

环境氧气在添加稀释氢氟酸刻蚀的单晶圆清洗工艺中对缺陷的影响
Impact of Ambient Oxygen on Defects Formed During Dilute Hydrofluoric Acid Etching as Part of Single Wafer Critical Cleaning

David L. Chapek,
Semitool

10:30-10:50

通过永久性对准键合技术实现垂直整合
Vertical Integration through Aligned Permanent Bonding Techniques

Bioh Kim, EV Group

10:50-11:10

电化学法制备的Cu/Barrier CMP保护层特性
Cu/Barrier CMP Protection Film Characterization Using Electrochemical Technique

Dr. Chun Xu (Sunny),
Anji Microelectronics

11:10-11:30

Doubling Pattering at 32nm and Below

Dr. Curtis Liang, ASML China

11:30-11:50

电化学方法淀积高均匀铜薄膜
Highly Uniform Cu Film Deposition by Electrochemical Methods

Xi Wang, ACM Research

12:00-13:30

自助午餐

13:30-13:50

Applied Materials

13:50-14:10

用于65nm逻辑器件添隙的先进STI技术
Advanced STI technology with sequential in-situ NF3 etch HDP-CVD process for 65nm Logic Gap-fill development

Xinping Niu, Novellus Systems

14:10-14:30

The application of statistic analysis in etching process
统计分析方法在刻蚀工艺中的应用

北方微电子公司NMC
Zhang ShanGui，Process Engineer

14:30-14:50

CMP Technologies

Rohm & Haas

14:50-15:10

Dr. Jay Cheng，ASM Pacific

15:10-15:30

Aviza Technology (Inviting)

15:30-16:00

Dr. David Huang, Director of CMP R&D, Praxair Inc

16:30-18:00

18:00-20:00

时 间

中国进军存储器市场的机会与风险
Risks and Opportunities - China's Venture into Memory IC Market

主持人：美国华美半导体行业协会理事 陈东敏

09:00-09:10

开场致词

华美半导体协会会长 林乔伟

09:10-09:45

DRAM产品开发中的挑战
Challenges in DRAM Development

Elpida 公司Director & CTO, Takao Adachi

09:45-10:15

存储器产品周期预测
Perspective on Memory Cycles

iSuppli公司首席分析师，Nam Hyung Kim
Director and Chief Analyst

10:15-10:45

DRAM产业转移中的经验总结
Lessons Learned: Transformation in the DRAM industry

欧洲华人半导体协会会长，朱琦

10:45-11:15

中国的创新机会
Innovative Opportunities In China

Micron半导体公司，冯景道
Eugene Feng
Director, Micron Technology, Inc.

11:15-11:45

32nm以下存储器产品制造的光刻路线
Lithography roadmap for memory manufacturing beyond 32nm node

VP of R&D, ASML (retired)， Jang Fung Chen

11:45-11:50

总结发言

欧洲华人半导体协会会长，朱琦

12:00-13:20

自助午餐

时 间

13:30-13:40

开场致词

王志华

13:50-14:20

日本在Green IT领域的政策措施

日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）中国事务所首席技术代表 后藤雄三

14:20-14:50

Multiple System on a Chip (mSoC)-手机节电设计应用

中科院微电子研究所 程亚琦研究员

14:50-15:20

NEC电子在人性化及生态友好化方面的解决方案
NEC Electronics’ solutions for human-friendly and eco-friendly systems

NEC 电子公司中国工程技术部副总裁 Junichi Goto

15:20-15:50

PDP的光明未来

长虹北京研发中心符赞宣博士

15:50-16:20

面向Web2.0的网络营销技术-CGM(UGC)评价信息抽取

富士通中国研发中心研究部 于浩博士

16:20-16:50

汽车电子及二氧化碳的减排
Automotive Semiconductor and
CO2 Reduction

德国英飞凌工程师 陈铂

16:30-18:00

18:00-20:00