指导单位

工业和信息化部电子信息司

主办单位

信息产业部软件与集成电路促进中心

支持单位

中国半导体行业协会集成电路设计分会
国家集成电路设计上海产业化基地
国家集成电路设计深圳产业化基地
青岛集成电路设计产业化基地服务中心
厦门集成电路设计公共服务平台
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赞助企业

　　在工业和信息化部电子信息司指导下，由信息产业部软件与集成电路促进中心主办的“中国芯”评选活动已成功举办两届。2008年第三届“中国芯”评选活动吸引数十家企业近百款产品参与角逐“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。评选结果将于2008年12月19日“中国芯2008暨第三届中国芯评选颁奖大会”上揭晓。
　　届时我们将为广大为中国集成电路事业做出贡献以及关注和支持我国集成电路发展的企业及各界人士提供一个共济一堂的机会，共同分享在改革开放经历三十年的今天我国集成电路设计业取得的进步和发展，同时与出席本次大会的相关政府领导及业界权威专家共同探讨金融危机中本土IC设计企业面临的机遇和挑战。

会议日程
会议时间：2008年12月19日（周五）
会议地点：北京丽亭华苑酒店三楼鸿运厅
会议规模：150—200人
时间	议程	演讲嘉宾
13:30-14:00	签到
14:00-14:05	主持人致开幕辞	邱善勤 CSIP副主任
14:05-14:25	以优质产品和服务成就中国芯	潘建岳 Synopsys副总裁
14:25-14:45	微软嵌入式系列产品，助力中国芯走向世界	赵靖宇微软硬件创新中心总监
14:45-15:05	芯植中国，助力“中国芯”	熊文 Cadence北方区经理
15:05-15:10	茶歇
15:10-15:20	领导致词及大会主题报告	工业和信息化部电子信息司领导
15:20-15:30	2008年中国芯评选情况介绍	中国芯评选专家组组长王芹生
15:30-15:50	颁发2008 年度“中国芯”支持奖---（合影）
15:50-16:10	颁发2008年度“中国芯”最具潜质奖---（合影）
16:10-16:30	颁发2008年度“中国芯”最佳市场表现奖---（合影）
16:30-16:40	新一代多核移动多媒体数字电视技术方案
16:40-16:50	支持TD-SCDMA标准，走自主创新之路
16:50-17:00	支持DMB-T和ADTB-T融合的单芯片解决方案
17:00-17:10	支持ABS-S的国内首款卫星信道接收解调芯片
17:10-17:20	以自主创新的产品，成功应对337调查
17:20-17:30	移动通信基带芯片发展趋势分析
17:30-17:40	支持多种视频格式，便携式多媒体芯片升级换代
17:40-17:50	手机嵌入式数码相机芯片架构分析
17:50-18:00	有线数字电视机顶盒解决方案
18:00-18:10	整合USB+PS/2功能的鼠标光电导航芯片
18:10-18:20	QA & 派送礼品和反馈表收集
18：30 晚宴及抽奖