陈贤：

　　尊敬的丁司长、各位领导、各位专家、女士们、先生们大家下午好。

　　我受中国发展行业协会中国芯专家评审委员会王芹生理事长的委托，向大家报告本届中国芯的评选情况，就有关事情做一个说明。

　　今年9月份在工业和信息化部电子信息司的指导下，CSIP启动了2008第三届中国芯的评选活动，该活动自启动以来，企业积极参与，踊跃提交最新研制开发生产销售的芯片产品，截至到2008年12月19日，共有33家企业、49款芯片参与了本届评选与展示活动，其中16款芯片参与最佳市场表现奖的评选33款芯片参与最具潜质奖的评选！今年参选企业较去年减少了23家，、16款芯片和07、08前季度，略低于去年15款芯片、11亿元的水平，和前两届相比，芯片参选包括了很高的技术含量，今年参选的产品共申报专利430项，其中获得授权的124项，最新的一款芯片产品申报了42项专利，这些专利较去年都略有提高，从芯片的技术水平和规模来看，500万门略低于去年的水平，0.18微米、及0.18微米以下工艺已经成为我国芯片主流，通信、消费类电子芯片由去年的56款，降到今年的38款。模拟类芯片占全部比例19%。如LED、照明等芯片开始岳先，有6家企业参与节能环保类芯片的开发与销售，占总参选企业比例的18%，11月29日在工业和信息化电子信息司的指导下，第三届中国芯评选领导小组，召集业内10位专家对参选的49款芯片进行派选，坚持公正公平的原则，每位专家独立打分，最作自主产权等方面来考虑，中国芯评选秘书处对每个专家的平分进行汇总，最终根据专家评选情况评出2008年的十大中国芯，其中最具市场表现奖和最具潜质制、北京和上海的企业，深圳、福州各有一家企业获奖。

　　最后，希望我们的实体企业在当前的经济和产业环境下，在国家的各项政策的推动下，做好我们的芯片开发工作，在明年的中国芯评选出取得更加丰富的成绩，为我们的IC产业做出贡献，为我国的信息产业做出贡献。谢谢大家。