2008年12月19日，“中国芯”技术与发展大会在北京举行。本次会议由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心主办。

　　图为：主持人致开幕辞

　　以下为发言全文：

邱博士：

　　尊敬的各位领导、各位专家、各位代表大家下午好，这是一年一睹的集成电路的产业盛会，这里有新的朋友集聚一堂，共同分享产业发展的成果，这里是2008第三届中国芯颁奖典礼现场，我谨代表工业和信息化部电子信息司表示中心的感谢，向各位嘉宾表示热烈的欢迎。

　　在本次，在信息司的支持下，已经成功举办了两届，在行业上产生了广泛的影响，每年一度的中国芯的评选活动，旨在为产业和企业搭建一个沟通和交流的平台，以及我们的优秀企业和优秀产生的展示平台，我们同时为芯片产业和系统集成厂商交流和沟通的平，促进国产芯片的广泛应用。

　　同时我们中国芯的活动也是打造一个行业最有价值的公共平台，极大的促进产业的自助创新和产业发展，中国芯评选活动得到了国内集成电路产业的大力支持，众多厂商寄予了广泛的关注和支持，中国芯这个活动提高的企业的知名度和企业，中国芯系列活动促进产业链上下游有效沟通的平台和桥梁，我们同时也希望中国芯的工程的举办推动，进一步加强上下游自助芯片的市场占有率，在国内实现另外中国芯的产品能够逐步的太带国外的进口产品，所以我们想逐渐推动这项活动的举办，在软件的方向，实际上他们有了逐渐软件的替代，我们在中国芯的集成电路也面临着制造业的大国，对我们的芯片市场占有更大，从而更好的促进中国芯品牌和中国芯的产品的市场化。

　　各位领导、各位同仁，时代富于我们神圣的发展市民，特别是金融危机的大的背景下，在建设创新型国家的今天，在高度发展的今天，让我们携手受来为我国集成电路的发展，我们再一次祝贺2008暨第三届中国芯颁奖典礼的召开，同时在主力预祝即讲获奖的企业。

　　谢谢大家！