广东风华高新科技股份有限公司
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简介
广东风华高新科技股份有限公司自1985年进入电子元器件行业以来，实现了跨越式的发展，已成为我国最大的新型元器件、电子元器件制造装备及电子基础材料的科研、生产和出口基地，是全球八大片式元器件制造商之一、中国电子百强企业。
风华高科有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器(军用)
“筛选”系列二类无包封多层式瓷介电容器
供应商：广东风华高新科技股份有限公司 发布时间：2010-04-13
产品简介
矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或者印刷电路的表面贴装元件。有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求。
详细介绍
1 矩形，尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或者印刷电路的表面贴装元件。
2 有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求。
3具有介电常数高，电容器容量体积比大的特点。
4 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容稳定性要求不高的电路中。
2 有Pd-Ag与Ag-Ni-Sn（Sn-Pb）多种端电极引出材料，特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求。
3具有介电常数高，电容器容量体积比大的特点。
4 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容稳定性要求不高的电路中。
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